（1）项目名称：  中国挠性印制电路板(FPC)和挠性覆铜箔基材(FCCL)市场研究

（2）项目类型：  市场研究

（3）所属行业：  电子电器

（4）项目背景：  FPC和FCCL可广泛应用于手机、数码产品领域，未来市场潜力很大，委托方正计划在华推出FCCL产品，但是对于进入方式(出口产品/投资设厂)、市场前景、竞争环境等缺乏了解，需要详细了解中国的市场规模、潜力、竞争格局，制定针对性的决策。

（5）调研思路：  了解中国FPC和FCCL行业的发展历史、现状、趋势、市场规模，并按照企业背景、生产规模、市场地位三个指标，选择0厂商，对它们的产供销及财务情况进行一手访谈和整理，最终归纳出该行业的特征和竞争格局。

（6）实施成果：  研究发现，目前中国大陆生产FCCL的厂商数量较少，以台商转投资和内资企业为主，目前尚处于以进口为主、国内生产为辅的供应局面。但是，随着下游FPC厂商纷纷在华投资设厂，将会带动更多的FCCL厂商进入中国，而现有FCCL厂商也会不断加大产能，预计未来两到三年内，中国FCCL市场会形成激烈竞争的局面。委托方依据这些发现，制定了快速进入、培养客户、抢占份额、扩大产量、降低售价的市场策略。

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